Пятница, 14.12.2018, 07:16
Agree - Софт для Вас ГлавнаяРегистрацияВход
Приветствую Вас Гость | RSS
Меню сайта
Наш опрос
Какой по вашему лучший поисковик в Интернете?
Всего ответов: 41
   
Главная » 2007 » Апрель » 13 » Технология IBM увеличит скорость обмена данными между процессором и памятью
Технология IBM увеличит скорость обмена данными между процессором и памятью
19:11

Корпорация IBM разработала новую технологию соединения памяти и центрального процессора, которая, по словам представителей компании, позволит существенно увеличить скорость обмена данными между чипами.

Разработка предусматривает отказ от традиционных цепей из металлической проволоки, соединяющих процессор и память. Как правило, две микросхемы размещаются на расстоянии до нескольких дюймов друг от друга, что вкупе с огромной вычислительной мощью современных процессоров приводит к простоям из-за задержек в доставке данных. Проще говоря, процессор успевает обработать больше информации, нежели позволяет доставить шина, связывающая его с памятью.

Инженеры IBM предложили разместить процессор и микросхемы памяти друг на друге, тем самым, сократив расстояние, которое необходимо преодолеть сигналу, до нескольких микрон. При этом микросхемы соединяются посредством все той же металлической проволоки, пропущенной через отверстия в кремниевой подложке.

По заявлениям разработчиков, подобный "трехмерный" подход позволяет вертикально расположить несколько чипов. В IBM обещают, что технология позволяет в 100 раз увеличить пропускную способность шины передачи данных и в 1000 раз сократить расстояние, которое преодолевает информация.

IBM обещает начать массовое коммерческое производство решений на базе новой технологии уже в следующем году. В собственных серверах и суперкомпьютерах IBM эту технологию начнут применять, однако, не ранее 2009 года.

Некоторые специалисты с воодушевлением восприняли новую технологию. Так, Дэвид Ламмерс из компании VLSI Research, возглавляющий ресурс WeSRCH.com, уже окрестил разработку IBM "историческим прорывом".

Между тем, у технологии есть и вполне очевидные недостатки. Прежде всего, весьма нетривиальной задачей является создание микроскопических отверстий для соединения микросхем. Кроме того, тепло, выделяемое процессором во время работы, может негативно сказаться на работе микросхем памяти, практически вплотную прижатых к процессору.

Стоит добавить, что схожую "трехмерную" структуру, в которую входят процессор и память, в феврале нынешнего года демонстрировала и корпорация Intel. Разработка продемонстрировала весьма впечатляющие результаты (до триллиона операций в секунду), однако корпорация пока далека от массового производства подобных систем, сообщает Associated Press.

Просмотров: 333 | Добавил: Agree | Рейтинг: 0.0/0 |
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]
Форма входа
Календарь новостей
«  Апрель 2007  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
      1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
30
Поиск
Друзья сайта
Статистика
Copyright MyCorp © 2018