Корпорация IBM разработала новую технологию соединения памяти и центрального процессора, которая, по словам представителей компании, позволит существенно увеличить скорость обмена данными между чипами.
Разработка предусматривает отказ от традиционных цепей из металлической проволоки, соединяющих процессор и память. Как правило, две микросхемы размещаются на расстоянии до нескольких дюймов друг от друга, что вкупе с огромной вычислительной мощью современных процессоров приводит к прост
...
Читать дальше »